GAME-BOX X3 i7 14700KF, 32GB DDR5, AMD RX 9070 XT 16GB , 2TB SSD, Win11-Pro, 750 Watt

 Prozessor:

•  INTEL Core i7-14700KF "Raptor Lake-S", 20x 3.4GHz (5.6 GHz), Socket 1700, 20x (Boost: 3.4GHz), 5.6GHz
  28MB L2 Cache, 33MB L3 Cache, max. TDP: 125W • Intel 64 (64-Bit), VT-x, HyperThreading, Turbo Boost Max 3.0

Mainboard:

• MSI PRO B760M-P, Sockel 1700 • 2x PCIe x1 • 4x SATA 6Gb/s, 2x M.2 (M key) • LAN: 1 GBit, 1x USB-C 3.1

Chipsatz:

• Intel® B760

Gehäuse: Lian Li DAN Cases A3-mATX Micro-ATX Case – black

GUT BELÜFTETES, MINIMALISTISCHES DESIGN
 Mit drei Seiten mit minimalistischen Mesh-Einsätzen und einer schlanken Frontplatte,
 Der A3-mATX vereint Funktionalität mit Stil,
 Damit verleiht es Ihrem Setup die perfekte Note.

NAHTLOSE KONNEKTIVITÄT, STILVOLLE IO
 Mit seinem Front-IO mit wichtigen Anschlüssen und Tasten sowie einem schlanken und stilvollen Frontplattendesign
 sorgt der A3-mATX für nahtlose Konnektivität bei der Präsentation auf dem Schreibtisch.

  Minimalistisches, schlankes Design mit 26.3-Liter-Micro-Formfaktor-Gehäuse
 Seiten- und Oberplatten sind aus Stahlgeflecht gefertigt
 Bietet Platz für M-ATX- und ITX-Motherboards mit 4 Steckplätzen und einer 415 mm großen GPU
 Unterstützt bis zu 360 Kühler und 10 x 120-mm-Lüfter
 Unterstützt ATX/SFX/SFX-L und LIAN LI Edge-Netzteile, die seitlich oder vorne montiert werden können
 In Zusammenarbeit mit DAN Cases für das Gehäusedesign, hergestellt und verkauft von LIAN LI.

Arbeitsspeicher:

• KINGSTON FURY Beast DDR5-5600, 32GB, CL36, 2x 16GB, DDR5-DIMM, (5600MHz), CL36-38-38, on-die ECC, Kühlkörper
  Single Rank/Intel XMP 3.0/Low Voltage (1.25V)

- 4x DDR5 memory slots, support up to 128GB

  Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP)

Grafikkarte:

• SAPPHIRE Radeon RX 9070 XT Pulse, Radeon RX 9070 XT, 16GB GDDR6, PCI-Express 5.0 x16, 1x AMD Navi 48 XTX
  16GB GDDR6, DirectX 12, OpenGL 4.6, aktiv gekühlt • Ausgänge: 2x HDMI, 2x DisplayPort, HDCP 2.3

SSD-Platte:

• KINGSTON NV3 NVMe PCIe 4.0 SSD M.2, 2.0TB, M.2 (2280), Protokoll: NVMe 1.4, NAND: 3D NAND
  lesen: 6 GB/s, schreiben: 5 GB/s, MTBF: 2000000 std • M.2 (PCIe 4.0 x4)

Audiokarte:

• Realtek® ALC897 Codec
- 7.1-Channel High Definition AudioA

Massenspeichergeräte:

- 2x M.2
  M.2_1 Source (From CPU) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260/2242 devices
  M.2_2 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 / SATA mode
  supports 2280/2260/2242 devices, 4x SATA 6G
* SATA5 will be unavailable when installing M.2 SATA SSD in the M2_2 slot.

RAID:

- Supports RAID 0, RAID 1, RAID 5 and RAID 10 for SATA storage devices
  Supports RAID 0, RAID 1 and RAID 5 for M.2 NVMe storage devices

USB:

• Intel® B760 Chipset
 4x USB 2.0 (Rear)
 4x USB 2.0 (Front)
 1x USB 3.2 Gen1 Type A (Rear)
 2x USB 3.2 Gen1 Type A (Front)
 1x USB 3.2 Gen2 Type C (Rear)

Netzwerk:

• Realtek® RTL8111H Gigabit LAN

Interne Schnitstellen:

- 1x PCI-E x16 slot
- 2x PCI-E x1 slot

Anschlüsse vorne:

- 2 x USB 3.0   
- 1 x Audio out   
- 1 x Microfon in   

Anschlüsse Rückseite:

-1 x Keyboard / Mouse
 4 x USB 2.0
 1 x LAN port
 3 x Audio Connectors
 1 x USB 3.2 Gen 1 5Gbps (Type-A)
 1 x USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-C)

Netzteil:

Betriebsystem:

• Microsoft Windows 11 Pro 64 Bit OEM, komplett vorinstalliert (inkl. neuester Treiber + 8 Stunden Stresstest)

Abmessungen:

• Tiefe: 387 mm, Breite: 230 mm, Höhe: 378 mm

Gewicht:

• ca. 16KG

Garantie:

• 2 Jahre Garantie auf kompletten PC